亞克力激光切割機(jī)特點(diǎn)：

1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節(jié)省時(shí)間，提高工作效率。

2、系統(tǒng)調(diào)入圖像數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行簡(jiǎn)單的排版編輯(如縮放、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制等)。

3、可分層輸出數(shù)據(jù)，每層可自動(dòng)定義參數(shù)。

4、雕刻圖像、畫(huà)線、切割、雕刻矢量圖，并設(shè)置雕刻精度。

5、配備千業(yè)激光主板，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿(mǎn)足包裝印刷行業(yè)的要求。

7、開(kāi)發(fā)的控制軟件具有獨(dú)立的知識(shí)版權(quán)，可實(shí)現(xiàn)雕刻切割參數(shù)設(shè)置、包線切割功能、包線自動(dòng)生成、雕刻區(qū)域及其參數(shù)、外框切割等。

適用范圍：

該設(shè)備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機(jī)玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割

PCB板激光打標(biāo)機(jī)是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)使其成為電路板標(biāo)識(shí)和標(biāo)記的理想選擇。以下是其主要特點(diǎn)：

高精度標(biāo)記

PCB激光打標(biāo)機(jī)采用激光技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精細(xì)的標(biāo)記，可以在電路板上標(biāo)識(shí)微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標(biāo)記清晰可讀。

高速加工

激光打標(biāo)機(jī)具有快速的標(biāo)記速度，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量電路板的標(biāo)識(shí)任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無(wú)接觸加工

激光打標(biāo)是一種非接觸加工技術(shù)，不會(huì)對(duì)電路板造成機(jī)械性損傷，避免了傳統(tǒng)標(biāo)記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標(biāo)機(jī)可用于多種基材的標(biāo)記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類(lèi)型的電路板制造。

靈活性強(qiáng)

激光打標(biāo)機(jī)可以根據(jù)不同的標(biāo)記需求進(jìn)行靈活設(shè)置，包括文字、圖案、序列號(hào)、日期等信息的標(biāo)記，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的個(gè)性化需求。

標(biāo)記質(zhì)量穩(wěn)定

激光打標(biāo)技術(shù)具有穩(wěn)定的標(biāo)記質(zhì)量，標(biāo)記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)品質(zhì)。

節(jié)能環(huán)保

激光打標(biāo)是一種無(wú)污染、無(wú)廢氣、無(wú)噪音的加工方式，符合節(jié)能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

追溯性強(qiáng)

激光打標(biāo)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的追溯管理，通過(guò)標(biāo)記序列號(hào)、批次號(hào)等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。

PI膜闡述：

PI膜又稱(chēng)聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類(lèi)型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點(diǎn)，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進(jìn)口激光，無(wú)觸點(diǎn)切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)，定位自動(dòng)定位，切割更精確；

（5）全自動(dòng)進(jìn)料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。